Intel 4/6/7/9 代 CPU 性能天梯图（2023.10）
以下是Intel 4/6/7/9 代CPU的性能天梯图，包括单核和多核性能的对比。图中百分比以i9-13900KF为基准，数据整理自哈希空间。
一、Intel 4/7 代单核性能天梯图
i7-7700K：作为Intel 7代的代表，i7-7700K在单核性能上表现出色，达到了58%的基准性能。i5-7600K：虽然定位稍低，但i5-7600K的单核性能依然强劲，是7代i5中的佼佼者。i7-4790K：作为Intel 4代的旗舰产品，i7-4790K在单核性能上依然不俗，达到了较高的百分比。i5-4690K：4代i5中的明星产品，单核性能稳定可靠。
二、Intel 4/7 代多核性能天梯图
i7-7700K：在多核性能上，i7-7700K依然保持了较高的水平，但相对于单核性能，其多核性能的提升幅度有限。i5-7600K：多核性能表现稳定，适合日常使用和一般游戏需求。i7-4790K：尽管是4代产品，但i7-4790K的多核性能依然能够应对大部分应用场景。i5-4690K：多核性能表现中规中矩，适合对多核需求不高的用户。
三、Intel 6/9 代单核性能天梯图
i9-9900K：作为Intel 9代的旗舰产品，i9-9900K在单核性能上达到了极高的水平，是9代CPU中的佼佼者。i7-9700K：虽然定位稍低，但i7-9700K的单核性能依然强劲，适合追求高性能的用户。i5-9600K：9代i5中的明星产品，单核性能表现出色。i7-6700K：作为Intel 6代的代表，i7-6700K在单核性能上依然能够保持较高的水平。
四、Intel 6/9 代多核性能天梯图
i9-9900K：在多核性能上，i9-9900K展现出了强大的实力，是9代CPU中的多核性能王者。i7-9700K：多核性能同样出色，适合需要处理多任务和高负载应用的用户。i5-9600K：虽然定位为中端，但i5-9600K的多核性能依然能够应对大部分应用场景。i7-6700K：6代i7的多核性能表现稳定，适合对多核需求不高的用户。
总结：
以上天梯图展示了Intel 4/6/7/9 代CPU在单核和多核性能上的对比。从图中可以看出，随着代际的提升，CPU的性能也在不断提升。同时，不同定位的CPU在性能上也有所差异，用户可以根据自己的需求选择合适的CPU。需要注意的是，天梯图中的数据仅供参考，实际性能可能因系统配置、散热条件等因素而有所差异。
2025年2月CPU天梯图
一、游戏实机性能榜单
Tom's Hardware CPU游戏性能天梯图
数据来源：Tom's Hardware，国外老牌知名硬件评测媒体。
榜单特点：主要测试了近期的部分标志性CPU和新CPU的游戏性能及单核多核表现。
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3DMark CPU性能天梯图
数据来源：3DMark官方数据。
榜单特点：涵盖笔记本和桌面CPU，排序依据为默认多核性能排序，同时显示受欢迎程度。
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PassMark CPU游戏性能天梯图
数据来源：PassMark官方的单线程测试、Prime、物理测试分数的综合平均值，同时考虑CPU三级缓存大小。
榜单特点：涵盖笔记本和桌面CPU，但由于测试平台不同，成绩可能与其他平台有所出入，仅供参考。
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二、综合性能榜单
Geekbench 6单/多核CPU天梯图
数据来源：GeekBench 6 CPU性能跑分榜单，由国外第三方平台CPU-Monkey整理发布。
榜单特点：通过单核和多核测试模拟实际应用场景来测量设备的计算能力，跨平台兼容性好，数据直观。但仅含桌面端CPU。
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CPU-Z 单核性能CPU天梯图
数据来源：检测软件CPU-Z自带的性能跑分整理。
榜单特点：涵盖桌面CPU和笔记本CPU，为官方榜单截图，已更新酷睿Ultra。
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三、渲染生产力性能榜单
Cinebench R23单/多核CPU天梯图
数据来源：国外第三方平台nanoreview整理发布的Cinebench R23单核多核CPU性能天梯图。
榜单特点：基于Cinema 4D的3D渲染引擎，利用实际的工作负载测试单核和多核性能，评估CPU的渲染性能及稳定性。排序依据为单核性能，仅包含桌面CPU。
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Cinebench R20/23/24多核CPU天梯图
数据来源：数据主要来自Cinebench官网和网友爆料，更新及时，准确性较高。
榜单特点：涵盖笔记本、桌面CPU、服务器CPU，有生产力需求的用户可作为参考。排序规则为R24，但支持访问原地址按其他数据排序。
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以上榜单均基于2025年2月的最新数据整理，涵盖了游戏实机性能、综合性能以及渲染生产力性能等多个方面，为用户提供了全面、直观的CPU性能对比。如需更多详细信息或原始数据来源，请访问文章顶部提供的原文地址。
2025年中低端手机处理器综合性能天梯图（部分代表型号排序）
中端处理器性能排序（由高到低）
高通骁龙7+ Gen3
定位中端性能标杆，采用台积电4nm工艺，能效比优化显著。CPU架构为1×2.9GHz大核+3×2.6GHz中核+4×1.9GHz小核，GPU为Adreno 732，支持LPDDR5X内存与UFS 4.0存储，常见于2000-3000元价位机型，适合日常多任务与轻度游戏。
华为麒麟9010S
麒麟9010升级版，八核十二线程设计（1×3.1GHz大核+3×2.8GHz中核+4×2.0GHz小核），Geekbench 6单核1600分/多核5200分，接近麒麟9020降频版。集成Mali-G78 MP24 GPU，支持5G网络，多用于华为中端机型，AI算力与影像处理能力突出。
联发科天玑8450
天玑8400小幅改进版，L3缓存提升至6MB，支持70亿参数大模型终端运行。CPU为4×3.0GHz大核+4×2.0GHz小核，GPU为Mali-G615 MC6，能效比提升15%，多用于影像与AI性能要求较高的中端机型。
联发科天玑8400 Ultra
早期中端芯片，CPU为4×2.8GHz大核+4×1.8GHz小核，GPU为Mali-G610 MC6，性能均衡但升级幅度有限，多用于性价比机型，适合基础多任务与轻度娱乐。
高通骁龙7 Gen4
2025年5月发布，迭代升级款，重点优化AI算力（Hexagon NPU性能提升30%）与影像处理能力（支持4K HDR视频录制），搭载机型逐步上市，性能接近骁龙7+ Gen3但能效略低。
低端处理器性能排序（由高到低）
高通骁龙6 Gen4
入门级芯片，采用6nm工艺，CPU为4×2.2GHz大核+4×1.8GHz小核，GPU为Adreno 619，主打千元机市场，满足基础流畅使用需求（如社交、视频播放），但游戏性能较弱。
联发科天玑7300 Pro
冷门中端芯片（性能定位较低），CPU为2×2.5GHz大核+6×2.0GHz小核，GPU为Mali-G57 MC3，搭载机型较少，性能接近骁龙6 Gen4但功耗略高。
联发科天玑6300/6400系列
低功耗入门芯片，CPU为2×2.0GHz大核+6×1.8GHz小核，GPU为Mali-G52 MC2，常见于百元机或备用机，仅支持基础应用与轻度网络浏览，性能与能效均较低。
说明：
排名受厂商调校、散热设计、系统优化等因素影响，实际性能可能存在偏差，建议结合具体机型评测综合判断。2025年下半年新品（如麒麟9030、天玑8500）尚未大规模上市，未纳入当前排行。
2025.3电脑CPU性能天梯图（单线程版）
以下是基于PassMark Software的CPU Mark Single Thread Performance数据，整理的2025年3月电脑CPU性能天梯图（单线程版）。该天梯图涵盖了英特尔Intel和AMD超威半导体公司单核性能最强的前221款CPU，主要适用于评估网络游戏等单核性能要求较高的应用场景。
天梯图解读：
顶端性能：天梯图顶端展示了当前市场上单线程性能最强的CPU型号，这些型号通常拥有最高的时钟频率和先进的架构设计，能够提供卓越的单核处理能力。性能层次：随着天梯图向下延伸，CPU的单线程性能逐渐降低。不同型号的CPU根据其性能表现被分布在不同的层次上，便于用户快速比较和选择。品牌与型号：天梯图上清晰标注了每个CPU的品牌（英特尔Intel或AMD）和型号，方便用户识别。评分参考：天梯图上的评分基于PassMark Software的CPU Mark Single Thread Performance数据，该数据通过专业测试得出，具有较高的权威性和准确性。
注意事项：
单核与多核：天梯图仅展示了单线程性能，对于需要多核优化的应用场景（如视频渲染、科学计算等），用户还需结合多核性能进行综合考虑。市场变化：随着新技术的不断涌现和市场竞争的加剧，CPU的性能排名可能会发生变化。用户在选择CPU时，应关注最新的市场动态和评测数据。个人需求：用户在选择CPU时，应根据自己的实际需求进行权衡。例如，对于网络游戏玩家来说，单核性能较强的CPU通常能够提供更好的游戏体验；而对于需要处理大量数据或进行复杂计算的用户来说，多核性能同样重要。
综上所述，2025年3月的电脑CPU性能天梯图（单线程版）为用户提供了一个直观、便捷的CPU性能比较工具。用户可以根据自己的需求和预算，在天梯图上找到最适合自己的CPU型号。
