2024年4月CPU天梯图更新
一、性能天梯图
PassMark版（跑分）
PassMark版CPU性能天梯图涵盖了PC端、移动端、服务器端全平台，以下为主要展示的CPU系列：
苹果CPU系列：M2 Ultra、M1 Ultra、M1 MAX、M1 PRO、M2 PRO、M3、M2。
AMD消费级系列：
锐龙7000系列：R9 7950X3D、7950X、R9 7900X3D、7900X、R7 7800X3D、R7 7700X、7700、R5 7600X、7600、7500F（无核显）。
锐龙8000系列：R7 8700G、R5 8600G、8500G，核显性能强劲。
锐龙5000系列（无核显）：R9 5945、5900、R7 5700X3D、5700X、R5 5600X3D、5600X、5600、R5 5500。
锐龙5000系列（有核显）：R7 5700G、R5 5600G、5600GT、R5 5500、5500GT、R3 5300G。
锐龙4000系列：R5 4600G、R5 4500、R3 4100。
Intel消费级系列：
第14代酷睿：I9 14900KS、14900K等。
第13代酷睿：I9 13900KS、13900K等。
第12代酷睿：I9 12900K、12900KF等，以及G7400和G6900。
超能网版（百分比）
超能网版CPU性能天梯图仅包含10年内（2014-2024）PC端型号，左边为CPU的整体性能，右边为CPU的单核性能。
秋刀鱼半藏（水平对比）
秋刀鱼半藏CPU性能天梯图以CPU整体性能制作，仅包含PC端型号，涵盖了1971年-2024年间的大部分主流CPU。左边为INTEL平台，右边为AMD平台。
二、详细参数与功耗
由于具体参数和功耗信息过多，这里仅列出部分代表性CPU的简要参数，详细参数请参考AMD和INTEL官网。
AMD锐龙系列：以R7 5800X3D为例，其拥有8核16线程，基础频率3.4GHz，最大加速频率可达4.7GHz，TDP为105W。Intel第12代酷睿系列：以I9 12900K为例，其拥有16核24线程（8个性能核+8个能效核），基础频率3.2GHz，最大睿频可达5.2GHz，TDP为125W。
三、编年史
自1971年首款微处理器诞生以来，CPU经历了从4位、8位、16位到32位、64位的发展历程，性能不断提升。AMD和Intel作为两大巨头，在CPU市场上展开了激烈的竞争，推动了技术的不断进步。近年来，随着人工智能、大数据等技术的兴起，CPU的性能需求进一步提升，多核、高频、低功耗成为发展趋势。
四、价格
CPU的价格受多种因素影响，包括品牌、型号、性能、市场需求等。一般来说，新款、高性能的CPU价格较高，而旧款、性能较低的CPU价格则相对较低。具体价格请参考各大电商平台或线下实体店。
五、移动端CPU天梯图
移动端CPU天梯图与PC端类似，但主要关注笔记本等移动设备上的CPU性能。由于移动端设备对功耗和散热有更高要求，因此移动端CPU的性能表现与PC端存在差异。具体天梯图可参考相关网站或论坛。
总结：
本文提供了2024年4月更新的CPU天梯图，涵盖了PC端和移动端的CPU性能、功耗、详细参数、编年史和价格信息。希望这些信息能帮助用户更好地了解当前市场上的CPU产品，做出明智的购买决策。如需更多信息，请访问相关网站或咨询专业人士。
台式电脑CPU天梯图2022年11月版
以下是2022年11月版的台式电脑CPU天梯图，包含了13代酷睿和锐龙7000系列CPU的性能排名。请注意，CPU型号位置越高代表CPU性能越高，性能则越强。此天梯图基于综合性能（单核+多核性能）来排位，不同软件测试可能存在结果不同，仅供参考。
一、CPU天梯图详解
Intel CPU：天梯图中包含了intel从4代到最新推出的13代CPU。对于装机建议，目前intel平台可以考虑12代CPU，其性能稳定且价格适中；同时，也可以尝鲜13代CPU，享受更高的性能提升。
AMD CPU：AMD CPU主要展示了一代、二代、三代、四代5000系列及最新推出的五代7000系列。对于AMD平台，建议首选5000系列CPU，其性能强劲且价格相对合理。而7000系列由于新推出，价格偏贵，现阶段装机成本高，因此暂不建议选择，可以等待后期行情变化。
二、装机热选CPU+主板芯片组搭配方案
以下是当前装机热选的CPU与主板芯片组搭配方案，金色代表新品CPU+主板搭配，红色代表热选CPU+主板搭配。
Intel装机方案：
10代、11代CPU：对于预算有限的用户，可以选择赛扬G5905或奔腾G6405搭配H510主板；对于性能有一定要求的用户，可以选择酷睿i3 10105/F或酷睿i5 10400/F搭配H510主板。
12代CPU：作为目前装机新平台的首选，12代CPU提供了丰富的选择。从赛扬G6900到酷睿i9-12900KS，用户可以根据自己的需求选择合适的CPU与主板搭配。其中，酷睿i5-12400/F搭配B660主板、酷睿i5-12600K/F搭配Z690或B660主板等方案都是不错的选择。
13代CPU：新推出的13代CPU在性能上有了进一步的提升。其中，i5-13600K/F可以搭配Z790或B760主板（建议不超频选购B660或B760以提升装机性价比）；i7-13700K/F和i9-13900K/F则建议搭配Z790主板以充分发挥其性能。
AMD装机方案：
5000系列CPU：AMD 5000系列CPU以其出色的性能和合理的价格赢得了市场的广泛认可。其中，锐龙R5 5600G和R7 5700G因其强大的核显性能而特别适合需要轻量级网游的用户；而锐龙R5 5800X3D则以其高达96MB的三级缓存成为AMD偏游戏CPU的代表。对于主板选择，B550主板是一个不错的选择，它可以支持大多数5000系列CPU的发挥。
7000系列CPU：虽然AMD 7000系列CPU全系支持核显且性能强劲，但由于其新推出且价格偏贵（尤其是主板），因此现阶段不建议选择。用户可以等待后期行情变化后再做决定。
综上所述，用户在选择CPU时需要根据自己的实际需求和预算来做出决定。同时，也需要注意主板的选择以确保CPU能够充分发挥其性能。希望本文能够帮助到大家在选择CPU时做出明智的决策。
史上最全桌面级CPU天梯图-2025年4月更新（包含13/14代Intel/9000系列锐龙）
以下是2025年4月更新的桌面级CPU天梯图概览，以及针对13/14代Intel和9000系列锐龙的详细分析。请注意，天梯图的具体排名和性能表现可能因测试平台、软件版本等因素而略有差异，但以下信息基于当前广泛认可的性能评估。
一、天梯图概览
由于直接展示图片在文本中受限，但以下是根据描述构建的CPU天梯图概述（图片部分将用文字描述替代，实际图片请参考提供的链接）：
Intel平台：
顶端：14代酷睿i9系列
中高端：14代酷睿i7、i5系列；13代酷睿i9、i7系列
中端：13代酷睿i5系列；12代酷睿i7、i9系列（仍具竞争力）
入门：12代、13代酷睿i3系列及更低端型号
AMD平台：
顶端：锐龙9 9000系列（如9900X3D等）
中高端：锐龙7 9000系列
中端：锐龙5 9000系列
入门：锐龙3 9000系列及更低端型号
（注：实际天梯图中，CPU的排列将更为紧密，且会包含更多具体型号。以下链接中的图片将提供更详细的视图。）
（注：此图片链接为示例，实际图片可能有所不同，请访问提供的原帖地址查看最新天梯图。）
二、详细分析
Intel平台
14代酷睿：虽然13代酷睿发布后遭遇了一些性能上的争议，但14代酷睿在工艺和架构上进行了进一步优化，旨在提升能效比和性能。其中，14代i9系列作为旗舰产品，提供了极致的性能体验，适合追求极致游戏和生产力的用户。
13代酷睿：尽管被部分用户认为性能提升不如预期，但13代酷睿仍然是一款非常强大的处理器系列。特别是对于那些不需要最新技术但追求性价比的用户来说，13代酷睿中的i7和i5系列仍然是不错的选择。
12代酷睿：作为一次重大的架构更新，12代酷睿在发布时引起了巨大轰动。即使到现在，12代酷睿中的高端型号（如i7和i9）仍然具有很强的竞争力，特别是在价格更为亲民的情况下。
AMD平台
锐龙9 9000系列：AMD的锐龙9系列一直是高端市场的有力竞争者。9000系列中的旗舰产品（如9900X3D）凭借出色的游戏性能和生产力表现，赢得了众多用户的青睐。
锐龙7 9000系列：作为中高端市场的中坚力量，锐龙7 9000系列提供了强大的多核性能和合理的价格，适合那些需要处理多任务和高负载应用的用户。
锐龙5 9000系列：对于大多数主流用户来说，锐龙5 9000系列提供了足够的性能和良好的性价比。无论是游戏还是日常办公，这些处理器都能轻松应对。
锐龙3 9000系列及以下：作为入门级产品，锐龙3 9000系列及以下型号在价格和性能上找到了一个很好的平衡点。对于预算有限的用户来说，这些处理器是构建经济实惠型电脑的理想选择。
三、总结
在选择CPU时，用户应根据自己的需求和预算进行权衡。无论是Intel还是AMD平台，都有一系列优秀的处理器可供选择。通过查看最新的天梯图并了解各款处理器的性能特点，用户可以做出更加明智的购买决策。
（注：以上信息基于当前可用的数据和用户反馈，并可能随着新技术的发布和市场变化而更新。）
参考链接：
[原帖地址]（包含最新天梯图和其他相关信息）
请访问原帖地址以查看最新的CPU天梯图和其他相关数码领域的干货分享。
2025年7月最新笔记本端CPU/显卡天梯图及命名含义解读
一、笔记本端CPU天梯图
二、笔记本CPU命名含义解读
1. Intel 酷睿 CPU 命名规则
以i7-13700H为例：
i7：系列（前缀），定位高端级，适合专业设计、中度游戏、多任务处理。13：代际，代表第13代酷睿处理器，发布于2022年，代际越高通常性能越强。700：性能等级，中间三位数字中，第一位“7”表示核心性能等级，数字越大性能越强。H：后缀，表示标压，性能较强，用于游戏本、高性能轻薄本。
其他后缀含义：
U：超低功耗，主打轻薄本续航，性能较弱。P：低功耗，平衡性能与续航，适合全能本。HX：性能级标压，旗舰级移动CPU，核心数多，游戏本/工作站专属。HK：可超频标压，高端游戏本可选，支持超频。
2. AMD 锐龙 CPU 命名规则
以R7-7840HS为例：
R7：系列（前缀），定位高端级，对应Intel i7。7：代际，代表第7代锐龙处理器，发布于2023年，采用Zen4架构。840：性能等级，中间三位数字中，前两位“84”表示性能等级，数字越大性能越强。HS：后缀，表示高能效标压，性能接近Intel H系列，适合全能本、轻薄游戏本。
其他后缀含义：
U：低功耗，轻薄本常用。H：标压，性能释放更强，游戏本常用。HX：高性能标压，核心数多，旗舰游戏本/工作站专属。
三、笔记本端显卡天梯图
四、笔记本显卡命名含义解读
1. 英伟达（NVIDIA）显卡命名规则
以RTX5070TI为例：
RTX：系列，表示增加了光线追踪等功能的显卡系列。50：代际，数字第一位表示代数，如“50”代表第50代（实际命名中可能并非严格按照数字顺序，此处仅为示例）。70：性能等级，数字越大性能越高。TI：后缀，表示加强版，性能相比无后缀型号更优。其他后缀如SUPER也表示加强版。
2. AMD 显卡命名规则
以RX7800M XT为例：
RX：系列，表示面向主流到高端市场的独立显卡系列。7：代际，第一位数字表示代数，如“7”代表第7代显卡。800：性能等级，第二位数字表示性能等级，数字越大性能越强。M：后缀，表示移动端显卡。XT：后缀，表示高性能版，XTX则通常是旗舰版。
总结：
通过了解笔记本端CPU和显卡的命名规则，用户可以更清晰地识别不同产品的性能定位、代际和适用场景，从而在选择笔记本时做出更加明智的决策。同时，天梯图也提供了直观的性能对比，帮助用户快速了解当前市场上主流产品的性能水平。
